Mungkin beberapa dari teman-teman pembaca pernah mendengar info mengenai Google Project Ara, itu loh ponsel yang bisa dibongkar pasang komponen-komponennya kayak LEGO. Namun, nampaknya proyek tersebut belum akan dilempar ke pasar dalam waktu dekat.
Desain dari case smartphone ini pun mirip dengan Project Ara, dengan modul komponen yang bisa dimasukkan ke bagian belakang case smartphone ini. Ada enam slot yang tersedia pada Nexpaq yang bisa Anda gunakan sesuai dengan kebutuhan.
Nexpaq juga dilengkapi dengan aplikasi khusus yang memungkinkan Anda untuk mengontrol modul seolah-olah itu adalah bagian dari smartphone, bagusnya lagi modul ini bekerja pada OS Android dan iOS, sehingga memudahkan Anda jika ingin bertukar modul dari smartphone Android ke iPhone tanpa masalah. Nexpaq saat ini menjalankan kampanye crowdfunding di Kickstarter. Anda bisa memesannya dari harga $ 109.